在2月巴塞罗那全球移动通信大会前夕，中国智能手机制造商金立发布了超薄智能机——金立Elife S5.5。据了解，金立Elife S5.5厚度仅为5.5mm，3月将陆续在中国和印度出售。

　　金立Elife S5.5在中国的首发期为3月18日，紧随其后该款手机将于3月31日在印度推出 。金立官方表示， 金立Elife S5.5将在全球40多个国家推出，到今年6月，金立公司会继续推出金立Elife S5.5的4G版本。

　　金立Elife S5.5机身纤细，长145.1mm,宽70.2mm,厚度仅为5.55mm，售价为2299元人民币。支持3G网络，单卡设置，运行Android 4.2系统，并搭载5英寸触控屏，其分辨率高和屏幕质量上乘。同时，该设备采用1.7GHz八核处理器，前置500万像素摄像头可进行视频通话，后置1300万像素摄像头，LED闪光灯。手机运行内存2GB,存储内存16GB，不支持SD卡扩容。同时配备和金立旗舰机Elife E7相似的2300mAh电池。

　　此外，金立Elife S5.5支持蓝牙4.0、Wi-Fi 802.11 b/g/n和 Wi-Fi 直接连接，拥有Micro USB 2.0接口，含GPS定位系统。金立Elife S5.5有五种颜色可供选择，分别为黑色、白色、粉色、蓝色和紫色。