2月20日，长电科技与中芯国际签署合同，成立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。合资公司注册资本拟定为5,000万美元，其中，长电科技出资2,450万美元，占注册资本的49%，中芯国际出资2,550万美元，占注册资本的51%;双方均以现金一次性出资。

　　长电科技称，建立凸块加工及就近配套的具有倒装(Flip-Chip)等先进封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。这将缩短芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。

　　长电科技董事长王新潮表示，中芯国际拥有国内最强的前段生产和研发实力，长电科技则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验，通过两者优势互补，共同建立最适合客户需求的产业链，将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的上升。以此合作为起点，双方还将进一步规划3D IC封装路线图。

　　凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。

　　长电科技为半导体封装测试企业，2012年以7.14亿美元销售额名列全球半导体封测第七位，中国内地第一。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务，并开始提供28纳米先进工艺制程。





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