受专利权人委托，北京金槌宝成国际拍卖有限公司近期将对“一种LED灯(ZL201320105865.5)”的专利权进行拍卖，欢迎报名参与竞买。

　　一种LED灯Chip On Lamp Housing 结构，包括灯壳散热部，其特征在于，灯壳散壳热部件上将PCB导体线路(即印刷线路)直接印刷粘贴于散热灯壳上及LED芯片固晶粘贴于散热灯壳部件上和导体线路(印刷电路)相连接再进行封装。本专利有益效果是：省去LED灯具中高成本及高热阻的PCB板及芯片封装支架，将印刷线路(导体线路)直接制作粘贴于散热灯壳上使LED芯片的热量直接由灯壳散出以提高灯源发光效率减少芯片与散热灯壳间的连接接口及热阻以增加灯源寿命的问题突破现有LED灯结构的高热阻及高成本,本专利大幅度的降低LED灯的生产成本,且符合安规的要求。

　　详情可查阅我公司网站 www.jcbcpm.com，或致电010-57110083索取详细资料。